93222 (to nie jest sygnatura)
|
005 -DATA I CZAS OSTATNIEJ MODYFIKACJI [,]
|
20250123090851.0
|
040 -Instytucja sporządzająca opis [ , ]
|
WA U
|
|
WA U
|
|
WA CHODKOWSKA
|
942 -Rodzaj dokumentu [ , ]
|
Książka
|
995 -Działy [ , ]
|
Mechanika.Elektronika.Materiałoznawstwo (MECHANICS.ELECTRONICS. MATERIALS SCIENCE)
|
999 -Rekord powiązany [ , ]
020 -Międzynarodowy znormalizowany numer książki - ISBN [ , ]
|
9788301235420
|
020 -Międzynarodowy znormalizowany numer książki - ISBN [ , ]
|
9788301235079
|
100 -Hasło główne - nazwa osobowa [1, ]
|
Dobrzański, Leszek Adam.
|
245 -Strefa tytułu i oznaczenia odpowiedzialności [1,0]
|
Materiały inżynierskie z podstawami technologii procesów materiałowych.
|
|
T. 2 /
|
|
Leszek A. Dobrzański.
|
260 -Strefa adresu wydawniczego [ , ]
|
Warszawa :
|
|
Wydawnictwo Naukowe PWN,
|
920 -ISBN [ , ]
|
978-83-01-23507-9
|
920 -ISBN [ , ]
|
978-83-01-23542-0
|
300 -Strefa opisu fizycznego [ , ]
|
946 s. :
|
|
il. ;
|
710 -Hasło dodatkowe - nazwa ciała zbiorowego [2, ]
|
Wydawnictwo Naukowe PWN.
|
504 -Uwaga dot. bibliografii załącznikowej [ , ]
|
Bibliogr. s. 933-943.
|
692 -Pole lokalne - słowa kluczowe [ , ]
|
Materiały inżynierskie
|
692 -Pole lokalne - słowa kluczowe [ , ]
|
Procesy materiałowe
|
692 -Pole lokalne - słowa kluczowe [ , ]
|
Materiałoznawstwo
|
692 -Pole lokalne - słowa kluczowe [ , ]
|
Procesy spawalnicze
|
692 -Pole lokalne - słowa kluczowe [ , ]
|
Odkształcenia
|
692 -Pole lokalne - słowa kluczowe [ , ]
|
Inżynieria proszków
|
692 -Pole lokalne - słowa kluczowe [ , ]
|
Inżynieria powierzchni
|
692 -Pole lokalne - słowa kluczowe [ , ]
|
Materiały ceramiczne
|
692 -Pole lokalne - słowa kluczowe [ , ]
692 -Pole lokalne - słowa kluczowe [ , ]
692 -Pole lokalne - słowa kluczowe [ , ]
|
Materiały polimerowe
|
692 -Pole lokalne - słowa kluczowe [ , ]
|
Materiały węgłowe
|
692 -Pole lokalne - słowa kluczowe [ , ]
|
Materiały krzemowe
|
692 -Pole lokalne - słowa kluczowe [ , ]
|
Materiały kompozytowe
|
Egz.
Status udost.
|
Sygnatura
|
Numer inwentarzowy
|
Data inwentaryzacji
|
Kierowanie
|
-3 | Mechanika.Elektronika.Materiałoznawstwo.DOB | G.63823 | 2025-01-23 | WY |
|